差示掃描量熱法作為一種可控程序溫度下的熱效應的經典熱分析方法，在當今各類材料與化學領域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化、質檢質控與失效分析等各種場合早已得到了廣泛的應用。利用DSC方法，我們能夠研究無機材料的相轉變、高分子材料熔融、結晶過程、藥物的多晶型現象、油脂等食品的固/液相比例等。

　　差示掃描量熱儀的重復性好、準確度高，特別適合于比熱的測量。自主研發(fā)的恒溫控制器；恒溫氣相色譜、質譜連接頭；恒溫帶；可充分保證焦油及各種反應氣體的二次檢測。

　　差示掃描量熱儀的幾個重要參數組成：

　　1.傳感器：

　　差示掃描量熱儀的心臟是基于微機電系統(tǒng)技術的芯片傳感器。芯片傳感器安置于穩(wěn)固的有電路連接端口的陶瓷基座上。在常規(guī)DSC中，為了保護傳感器，將試樣放在坩堝內測試，坩堝的熱容和導熱性對測量有顯著影響。

　　2.靈敏度：

　　高靈敏度來自采用熱電偶。熱電偶星形對稱排列，從而能高地測量溫度。

　　3.分辨率：

　　溫度分辨率取決于傳感器的時間常數。時間常數越小，相鄰熱效應的分離就越佳。芯片傳感器的樣品面由涂有鋁薄涂層的氮化硅和二氧化硅制成，這可使傳感器上的溫度分布極其均勻。極小的傳感器面厚約很薄，因而其時間常數主要由試樣決定。

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　　4.基線：

　　試樣溫度多點測量的創(chuàng)新技術確保了測量的性。差示傳感器的高度對稱性可獲取平坦和重復性*的基線。